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PCB板常用检测方法与检测标准

嘉峪检测网2019-01-16 01:06:03


PCB板在生产过程中常用检测方法


1、PCB板人工目测

使用放大镜或校准的显微镜,利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格,并确定什么时候需进行校正操作,它是最传统的检测方法。它的主 要优点是低的预先成本和没有测试夹具,而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加,PCB上导线间距与元件体积的缩小,这个方法变得越来越不可行。


2、PCB板在线测试

通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件,以保证它们符合规格,己有针床式测试仪和飞针测试仪等几种测试方 法。主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是,需要测试夹 具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高,使用难度大等问题。


3、PCB板功能测试

功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备,对电路板的功能模块进行全面的测试,用以确认电路板的好坏。功能测试可以 说是最早的自动测试原理,它基于特定板或特定单元,可用各种设备来完成。有最终产品测试、最新实体模型和堆砌式测试等类型。功能测试通常不提供用于过程改 进的脚级和元件级诊断等深层数据,而且需要专门设备及专门设计的测试流程,编写功能测试程序复杂,因此不适用于大多数电路板生产线。


4、自动光学检测

也称为自动视觉检测,是基于光学原理,综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术,对生产中遇到的缺陷进行检测和处理,是较新 的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用,提高电气处理或功能测试阶段的合格率,此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成 本,常达到十几倍。


5、自动X光检查

利用不同物质对X光的吸收率的不同,透视需要检测的部位,发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生 的桥接、丢片、对准不良等缺陷,还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。主要优点是能够检 测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本;主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间,这是较新的检测方法,还有待于 进一步研究。


6、激光检测系统

它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板,收集所有测量数据,并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术 己经在光板上得到证实,正考虑用于装配板测试,速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点;初始成本高、维护和使用问 题多是其主要缺点。


7、尺寸检测

利用二次元影像测量仪,测量孔位,长宽,位置度等尺寸。由于PCB属于小薄软类型的产品,接触式的测量,很容易产生变形以致于造成测量不准确,二次元影像测量仪就成为了最佳的高精度尺寸测量仪器。思瑞测量的影像测量仪通过编程之后,能实现全自动的测量,不仅测量精度高,还大大的缩短测量时间,提高测量效率。

 

线路板PCB板常用检测标准


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JB/T 12457-2015无损检测仪器 线路板检测用X射线检测仪性能试验方法
JB/T 8367-1996整体硬质合金印制线路板麻花钻
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QB/T 1905-2012指针式石英表用线路板组件
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DB44/T 633-2009锂离子电池保护电路板技术要求
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GB/T 12630-1990一般用途的薄覆钢箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用)
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GB/T 14516-1993无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件
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GB/T 16261-1996印制板总规范
GB/T 16315-1996印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 16317-1996多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板
GB/T 20633.1-2006承载印制电路板用涂料(敷形涂料)第1部分:定义、分类和一般要求
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GB/T 20633.3-2011承载印制电路板用涂料(敷形涂料) 第3部分:一般用(1级)、高可靠性用(2级)和航空航天用(3级)涂料
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