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【更正版】成本为224.8美元的iPhone7,每个零部件供应商都是谁?

芯师爷2018-10-24 14:45:55

这是芯师爷为您分享的第536期内容;新朋友点标题下蓝字『芯师爷』或搜索微信号Anxin-360ic关注。


  序言


据市场研究公司IHS Markit发布分析报告,苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元。那么,iPhone 7部件及芯片供应商是哪些呢?




9月27日,芯师爷发布了一篇名为《成本为224.8美元的iPhone7,每个零部件供应商都是谁?》的文章,由于小编初入行,其中Skyworks 和 Qorvo 的介绍有误,很多读者发现了问题,并给出了正确介绍,芯师爷非常感谢读者朋友指出问题给出建议,小编也为自己犯如此大的错误深感抱歉,今天特发布更正版本,如下:


据市场研究公司IHS Markit发布分析报告,苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元(只计入物料成本和制造成本,软件和营销成本并未计入)。


iPhone 7部件及芯片包括: 处理器、基带、射频收发器、天线开关模板、包络跟踪芯片、FEM、PAM、电池、BT、GNSS、WLAN模块·····



IHS Markit发布分析报告称,苹果新款iPhone 7智能手机的材料和制造成本为224.8美元(约合人民币1500元),与去年发布的iPhone 6s相比高18%左右。考虑到iPhone 7那649美元的售价,这几乎相当于材料和制造成本的3倍。

 

除了该调查公司,外媒CNN也对iPhone的价格做了一定的估算,其表示128GB的iPhone7成本大概为292美元(美国销售价格为750美元),这也意味着成本占比仅为39%,不过这并不包括软件、营销等发面的投入。不过这部分投入依旧不影响iPhone在市场中利润最高的地位。

 

CNN给出的成本分析则更为详细一些,如

显示屏:37美元(约合人民币246元);

电池:4美元(约合人民币26元);

摄像头:26美元(约合人民币173元);

主板:74美元(约合人民币493元);

扬声器:11.5美元(约合人民币76元);

外壳:22美元(约合人民币146元);

其它:117.5美元(约合人民币783元)。


而其它部分包含了各种微型传感器和基带等,不过从上面的分析来看,主板和显示屏是iPhone 7中造价最高的单一组件。

 

当然,衡量一台智能手机价格的因素绝不仅仅只看硬件成本,其中还包括了劳动力、营销、研发、系统开发和各种人力成本,而所有成本加到一起,再加上利润,最终形成了一台iPhone 7的最终价格。

 

经过一番计算,我们可知一台128GB的iPhone 7硬件物料成本约为292美元(约合人民币1948元),不过其零售价则达到了750美元(国行售价6188元)。这就意味着,iPhone 7的硬件成本只占其最终零售价的39%。


一直以来,企业都希望能够获得苹果订单,成为苹果的大型供应商,那么,iPhone 7的部件和芯片最后是由哪些企业提供的呢?


 1、处理器(成本26.9美元)

苹果A10Fusion芯片,嵌入M10运动协处理器

台积电代工


台积电


网址:http://www.tsmc.com/

简介:台湾一家半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,总部与主要工厂位于新竹科学园区。荷兰飞利浦公司持股14%,行政院持股12%。


➤基带、功率放大器、射频器(成本价33.9美元)


 2、基带

Intel CORP   

型号:PM89943


Intel


网址:www-ssl.intel.com

简介:美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器


 3、射频收发器

Intel CORP  

型号:PM85750


Intel


网址:www-ssl.intel.com

简介:美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。


 4、天线开关模板

TDKCORP   

型号:D5315    

型号:D5325


TDK


网址:http://www.tdk.co.jp/index.htm

简介:是一个著名的电子工业品牌,一直在电子原材料及元器件上占有领导地位。TDK的创始人加藤与五郎博士和武井武两博士在东京发明了铁氧体后,于1935年创办了东京电气化学工业株式会社(Tokyo Denkikagaku Kogyo K.K),这个名字的前身是东京工业大学电化学系,加藤与五郎博士和武井武博士,在该大学电化学系授课。1983年,该名字正式更名为如今的TDK株式会社,取的是原名称Tokyo(东京) Denki(电气)Kagaku(化学)的首字母,开始从事该磁性材料的商业开发和运营。


 5、包络跟踪芯片

QORVO INC

型号:81003M


QORVO INC


网址:http://www.qorvo.com/

简介:Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成,是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者。


 6、FEM

安华高/博通  

型号:DF1620


安华高


网址:http://www.avagotech.cn/

简介:一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合 III-V 半导体产品。Avago(发音为a-va’-go) Technologies拥有5,500多种系列产品,主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。Avago的产品通过全球代理商网络和直销队伍销售给。


博通


网址:http://zh-cn.broadcom.com/

简介:全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。


并购事件:安华高370亿美元收购博通


2015年5月  安华高科技与博通联合公告称,安华高将以约370亿美元收购博通。在370亿美元的收购报价中,现金占170亿美元,安华高的股票价值约200亿美元。合并后的新公司名称已经被定为“Broadcom Limited”。安华高和博通合并后将成为美国以营收计的第三大半导体制造商,位居英特尔和高通之后。合并后新公司的企业价值将达770亿美元,年营收总计约150亿美元。


此次安华高与博通的交易,刷新了此前NXP与飞思卡尔的半导体行业并购记录。今年三月,NXP宣布以118亿美元收购飞思卡尔。在飞思卡尔与NXP合并后,新公司市值达400亿美元。


 7、FEM

Skyworks  

型号:SKY13703-20

型号:SKY13703-21


Skyworks


网址:http://www.skyworksinc.com/

简介:Skyworks公司总部位于马萨诸塞州沃本市,是高可靠性模拟和混合信号半导体领域的创新者。利用其核心技术,Skyworks提供各种标准和自定义线性产品,这些产品支持汽车、宽带、蜂窝基础架构、能源管理、工业、医疗、军事和移动手持设备应用程序。Skyworks公司的产品组合包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品。



 8、PAM

安华高/博通

型号:AFEM-8050

型号:AFEM-8060


安华高


网址:http://www.avagotech.cn/

简介:一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商,公司主要提供复合 III-V 半导体产品。Avago(发音为a-va’-go) Technologies拥有5,500多种系列产品,主要应用于无线和有线通信、工业、汽车、消费电子及存储和计算机等广阔的应用领域和终端市场。它在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位。Avago的产品通过全球代理商网络和直销队伍销售给。


博通



网址:http://zh-cn.broadcom.com/

简介:全球领先的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、 一流的片上系统和软件解决方案。



 9、PAM

QORVOINC(威讯)

型号:RF6110


QORVOINC(威讯)


网址:http://www.qorvo.com/

简介:Qorvo 公司由 RFMD 公司和 TriQuint 公司合并而成,是全球移动、基础设施和国防领域可扩展及动态射频解决方案的新领导者。


 10、PAM

Skyworks

SKY77359


Skyworks


网址:http://www.skyworksinc.com/

简介:Skyworks公司总部位于马萨诸塞州沃本市,是高可靠性模拟和混合信号半导体领域的创新者。利用其核心技术,Skyworks提供各种标准和自定义线性产品,这些产品支持汽车、宽带、蜂窝基础架构、能源管理、工业、医疗、军事和移动手持设备应用程序。Skyworks公司的产品组合包括放大器、衰减器、检波器、二极管、定向耦合器、前端模块、混合微电路、基础架构RF子系统、混频器/解调器、移相器、PLLs/合成器/VCO、功率分配器/合成器、接收器、开关和技术陶瓷制品。



 11、电池(成本价:2.5美元)

惠州德赛

3.8V,1960mAh


德赛


网址:http://www.desay.com/

简介:德赛集团成立于1983年,经过三十年的发展,目前已是年销售收入超百亿元的大型电子信息企业集团。旗下拥有全资、控股、合资企业近30家,其中有1家上市公司(德赛电池000049)和8家高新技术企业,产业涉及汽车电子、新能源电池、移动通讯、数字视听、LED光电、IC设计等多个领域。德赛集团是中国制造业500强企业、中国电子信息百强企业,合作伙伴和客户中有20多家是世界500强企业。



➤BT、GNSS、WLAN模块(成本价:合计8美元)




 12、BT/WLAN模块

USI

型号:S39S00201





 13、GNSS

安华高、博通

型号:BCM47734IUBG


介绍同上


GlueLogic(成本价:1.3美元)


 14、FPGA

Lattice

型号:ICE5LP4K


Lattice


网址:http://www.latticesemi.com/

简介:莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

 

还提供业界领先的SERDES产品。 FPGA和PLD是广泛使用的半导体元件,最终用户可以将其配置成特定的逻辑电路,从而缩短设计周期,降低开发成本。最终用户主要是通讯、计算机、工业、汽车、医药、军事及消费品市场的原始设备生产商。



➤内存(成本价:16.4美元)


 15、NAND

SKhynix

型号:H23QEG8VG2ACS-BC

32G


SKhynix


网址:http://www.skhynix.com/

简介:Hynix 海力士芯片生产商,源于韩国品牌英文缩写"HY"。海力士即原现代内存,2001年更名为海力士。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。



 16.SDRAM

三星

型号:K3RG1G10CM-YGCH

2GB


三星




➤电源管理(物料费:合计7.2美元


 17、电源管理

Dialog

型号:338S00225


Dialog


网址:http://www.dialog-semiconductor.com/



 18、电源管理

Intel

型号:PMB2826


Intel


网址:www-ssl.intel.com

简介:美国一家主要以研制CPU处理器的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有46年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。


➤UserInterface(物料费:合计14美元)


 19、UserInterface

CirrusLogic

型号:CS42L71

型号:338S00220


CirrusLogic


网址:http://www.cirrus.com/en/

简介:CirrusLogic 1984 年创立于硅谷,是音频和能源市场上高精度模拟和数字信号处理元件的主要供应商。CirrusLogic 擅长于开发具备优秀功能集成和创新的复杂芯片设计。


20、UserInterface

NXP

型号:PN67V


NXP


网址:http://www.nxp.com/

简介:恩智浦半导体 (NASDAQ: NXPI)作为全球知名的半导体Secure连结解决方案供应商,恩智浦在高性能混合信号领域推动着互联汽车、物联网设备端到端Security与数据保护等智能互联应用市场的创新。



 21、UserInterface

BOSCH

型号:三轴加速度计


BOSCH


网址:www.bosch.com

简介:博世是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。1886年年仅25岁的罗伯特·博世先生在斯图加特创办公司时,就将公司定位为“精密机械及电气工程的工厂”。总部设在德国南部斯图加特市的博世公司员工人数超过 23 万,遍布 50 多个国家。博世以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。


22、UserInterface

ALPS


ALPS


网址:http://www.alps.com/

简介电子元器件制造商阿尔卑斯电气,从事电子完善的艺术,领导一批84家企业,为客户全球各地,提供优质的产品和服务,其中还包括移动媒体解决方案公司阿尔派电子和阿尔卑斯物流,综合物流服务提供商,专注于电子元器件。


下面来看看,知名拆解团队iFixit对iPhone7Plus的拆解。本次拆解将带领我们对苹果新手机的内部有一个更深入的了解,包括电池、屏幕、相机和Taptic Engine等内部组件。话不多说,我们直接进入人气最高的iPhone7Plus拆解现场。

 

规格与参数


此次拆解在日本东京完成,模具型号为A1785,颜色玫瑰金,属于日版iPhone 7 Plus,官网给出的网络制式是全网通4G。另外,今年只有港行和美版不支持电信2\3G。


iPhone 7 Plus基本配置如下:

• 苹果A10Fusion芯片,嵌入M10运动协处理器

• 32GB、128GB和256GB板载闪存(亮黑色没有32GB版本)

• 5.5寸1920x1080分辨率(401ppi),Retina HD显示屏

• 1200万广角镜头和远焦镜头,光圈分别为f/1.8 和 f/2.8,支持两倍光学变焦,10倍数码变焦

• 700万前置FaceTime HD相机,f/2.2 光圈,支持1080p视频录制

• 全新一代Home键,支持Touch ID,通过Taptic Engine模拟按压回馈

• 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO蓝牙4.2+NFC


iPhone 7 Plus 的整体大小为:158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整体大小为:158.1 x 77.9 x 7.3 mm


iPhone 7 Plus后壳的天线白带减少两条,采用天线隐藏设计。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳机孔,苹果在包装内赠送Lightning接头EarPods以及Lightning至3.5毫米转换器。双摄像头是苹果iPhone7 Plus和前代版本在外观方面最明显的区别。

 


取消3.5mm耳机接口



拆解开始,先来一张正面图。



本次拆解前,iFixit采用了X射线对机器内部进行了拍摄,这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit和X射线设备提供商有合作,其中还不忘为其做个宣传。




虽然苹果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳机接口,但仍然使用的是Pentalobe防撬螺丝。


而且机子也仍然可以用塑料薄片通过屏幕与后壳之间的缝隙直接切开,然后使用吸盘直接把屏幕吸出来。



我们注意到,iPhone 7 Plus 屏幕和后壳之间所使用的粘合剂强度比iPhone 6s更高,也许这就是防水的信号之一。


iPhone 7 Plus的内部上手出现了和旧款产品一样用来固定屏幕的夹子,打开过程需要小心,因为如果用力过猛很有可能会弄断显示屏与后壳之间的排线。


打开显示屏幕之后,我们发现了大量的黑白胶状粘合剂,看起来苹果工程师真的很喜欢这种材质。也许,苹果这么做是为了让 iPhone 7 Plus达到理想中的防水等级。




在手机的内部,我们看到了两排“三点式”螺丝,其中一排当中的螺丝就是用来固定覆盖在显示屏排线和电池控制器上面的电缆架子,另外一排则是固定显示屏排线的架子。“三点式”螺丝并不常见,也许你会认为这种螺丝的防滑性更强,但如果它真的很有优势,那么我们之前在其它 iOS 设备身上也应该经常见到。



通常来说,iPhone 会因为电池的屏幕更换的问题会比较频繁的进入维修状态,而这些“三点式”螺丝主要是阻挡一些第三方维修商又或者是个人擅自拆解。


TapticEngine零件,震动反馈模拟HOME建





在原本耳机插口存在的地方,我们发现了一个新的零件,它看起来可以从外面将声音引手手机当中,然后再转移至麦克机。




这个元件并不是很高端,只不过是设计出众的音响系统和塑料模型。



手机底部有一个Taptic Engine零件,该零件通过震动反馈来模拟Home键的反弹,达到使用物理Home键的效果。

 


电池和iPhone 6s Plus比,容量更大



取出电池基本上没费什么力气,电池排线和上一代产品一样,电池的固定方式和上代一样,采用了无痕胶,这样便于维修。


电池的具体参数现在展示在我们面前:3.82V和11.1Wh,总容量为2900毫安时,正如此前我们在工信部网站上看到的参数一样。比iPhone 6s Plus(3.8V,10.45Wh)的电池容量(2750毫安时)要高,但不及iPhone 6 Plus的2915毫安时。按照苹果的描述,iPhone 7 Plus的续航时间比iPhone 6s Plus要多出一小时。


两个独立相机,两套光学防抖




双后置摄像头,一个负责长焦、一个负责广角。


两个镜头,一个支持光学变焦(但不支持光学防抖),一个支持光学防抖(但不能光学变焦)。



通过X射线可以看到,右侧镜头四周有四个金属遮挡物,这很有可能是磁铁,用来进行光学防抖。 


iPhone7Plus主板芯片和供应商目录



这个是天线组件,它是天线通路之间的桥梁。




这块是WiFi模块。



拆下主板。揭开抗电磁干扰贴纸,这个贴纸还要担当散热功能。



 

主板正面如下:

 

红色:A10 Fusion处理器•橙色:高通MDM9645M基带芯片,支持LET Cat.12

黄色:Skyworks78100-20射频芯片

绿色:AvagoAFEM-8065功放

天蓝色:AvagoAFEM-8055功放

蓝色:UniversalScientific Industrial O1 1R触摸屏控制器

 

 

主板背面如下:

 

粉色:QualcommWTR3925 射频收发器

蓝色:QualcommWTR4905 多模LTE收发器

红色:ToshibaTHGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存

天蓝色:QualcommPMD9645 电源管理 IC

绿色:Dialog338S00225 电源 管理 IC

黄色:NXP 67V04NFC 控制器

橙色:Murata339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块

 

 

红色:Apple/CirrusLogic 338S00105 Audio Codec

橙色:CirrusLogic 338S00220 音频解码芯片(x2)

黄色:LatticeSemiconductor ICESLP4K

绿色:Skyworks13702-20 分集接收器

天蓝色:Skyworks13703-21 分集接收器

蓝色:AvagoLFI630 183439

紫色:NXP610A38


红色:TDK EPCOSD5315

橙色:德州仪器64W0Y5P

黄色:德州仪器65730A0PPower Management IC

 

在扬声器和SIM卡槽进行防水隔离处理


这个就是扬声器模块,它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。之前三星S7的做法是用Gore-tex面料保持防水,不知道这次苹果采用的是什么技术。


可以看到Lightning接口周围有一圈衬垫,这样可以保证接口的防水。


机身底部电路板。


这个是扬声器模块。


扬声器模块背部特写。



扬声器的出口处,应该也有防水处理。



SIM卡槽的弹出孔,有学问!



就是这个了,用一个橡胶密封,为了保证防水性能。



SIM卡周围配有橡皮垫圈,依然是保证防水性能。

 

前额设计:立体音效加光线和距离感应器



前置摄像头和听筒模块。




这些模块所连接的排线较多,拆解时需要格外注意。



 

红色:前置摄像头

橙色:麦克风

黄色:立体声扬声器

绿色:光线和距离感应器

 

 

取消home键,一张非机械按钮X射线图



Home键后面的金属固定片,看上去很结实。




金属片下面应该有压力传感器,苹果设置了3个力度级别,用户可以选择触发级别。



这个是LEC屏蔽板。



取出Home按键。





看来一张X射线图,非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。

 

静音开关,周围依然用橡皮圈密封。音量调节按键固定在后盖上,以保证不会进水。



最后献上iPhone7Plus拆解全家福

 


总的来说iPhone7Plus更加精密,在诸如Lightning接口、音量键,静音拨钮以及像扬声器等等可能会与外界有所接触的地方,都有密封橡胶的存在。





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